Теплопроводный компаунд НПК СТЭП СТЭП-Т8

STEP-T8 - это двухкомпонентный заливочный силиконовый компаунд с улучшенной теплопроводностью, который отверждается при комнатной температуре. Этот компаунд применяется для заливки корпусов изделий радиоэлектроники, обеспечивая защиту компонентов от внешних факторов, таких как удары, вибрации, влага, загрязнения и химически активные вещества, а также улучшая тепловой режим работы устройств. Особенности: Минимальное оседание наполнителя. Удобное соотношение компонентов (10:1 по массе). Высокая теплопроводность (не менее 0,9 Вт/(м·К)), что позволяет эффективно отводить тепло от нагревающихся компонентов. Низкая заливочная вязкость обеспечивает высокую заполняемость и эффективный теплоотвод от всех компонентов. Отверждается без пузырей при комнатной температуре или в ускоренном режиме. Высокая эластичность при всех рабочих температурах, высокая стойкость к внешним факторам. Широкий диапазон рабочих температур: от -60 до +200 °C (до 250 °C кратковременно). Отсутствие усадки при отверждении.