Припой ИЗАГРИ ПОС-61 525-2-Т1

Оловянно-свинцовый припой ПОС-61 с канифольным безотмывочным некоррозионным флюсом низкой активности ROL0, наилучшие показатели по механическим, термическим, химическим критериям. Рекомендован для пайки и лужения электроники, компоненты поверхностного и выводного монтажа, для крепления кристаллов и микросхем. Наиболее популярный припой в сегменте радиоэлектроники, сплав Sn61Pb39. Обладает прекрасной смачиваемостью и растекаемостью, минимальными брызгами при пайке. Не требует отмывки. При необходимости, использовать ДИ воду или отмывочную жидкость ОФ-1. Температура плавления 183-190°СМожет быть использован в следующих технологических процессах:ручная пайка, поверхностный монтаж, выводной монтаж, ремонт сборок, в т.ч. реболинг, пайка волной, лужение погружением, лужение выводов компонентов, конструкционная пайка, селективная и групповая пайка, и другие.Паяемый материал:OSP поверхности, оловянно свинцовые поверхности, бессвинцовые поверхности, медь, медные сплавы, сталь, в т.ч. оцинкованная, иммерсионный никель, иммерсионные поверхности, иммерсионное олово, керамические и металлизированные поверхности, кристаллы.Припой соответствует требованиям ГОСТ 21930-76, ГОСТ 21931-76. Флюс соответствует ТУ 1718-001-32478424-13.