Комплект заземления ЭИК eik003

Комплект заземления предназначен для монтажа систем заземления промышленных объектов, административных и жилых зданий необходимо сопротивления заземления при различных типах грунта на глубину 3х метров. Стержень и муфты оцинкованы методом термодиффузии. Суть метода термодиффузионного цинкования заключается в нанесении слоя цинка на поверхность металла под воздействием высоких температур (в связи с этим стержень заземления может иметь отклонения по прямолинейности не влияющее на функционал изделия). При этом молекулы цинка смешиваются с молекулами железа, то есть происходит диффузия металлов. Благодаря этому формируется однородный и прочный защитный слой. Обращаем ваше внимание, что цинкование происходит после обработки заготовки и все резьбовые соединения защищены от коррозии наиболее долговечно, по сравнению с заземлениями где резьба нарезается на уже оцинкованных заготовках.